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其他化学品

电子元器件密封材料，强化器件整体性能，起减震防潮绝缘等功效，一般双组分，由主体树脂、硅油、催化剂和抑制剂组成。产品主要应用于照明，显示，信息以及传感等领域。

LED 封装技术要求往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化，LED封装胶意在提供长寿命、耐高温等可靠性产品。

特性

  • 长寿命

  • 低光衰

  • 高耐热

用途

  • 照明领域（LED）

  • 1

    背光材料

  • 1

    红外安防等

产品系列

LED背光领域

LED背光领域

不同尺寸，封装形式用材料，可根据客户需求，提供定制化产品。
LED照明领域

LED照明领域

不同尺寸SMD/COB等封装用使用材料，可根据客户需求，提供定制化产品。
miniLED领域

miniLED领域

含有特殊官能团增韧材料等
电容器领域

电容器领域

前处理剂，灌封胶等。
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